樹脂機(jī)殼。扁圓形的喇叭，長方形的液晶板，純純銅質(zhì)的增益天線，魔晶顆粒，pcb電路板，米粒或豆粒般大小的電容電阻等元件，脫離了焊錫的十余種集成電路，甚至還有用了不知何種手段，完美剝離出來的集成電路內(nèi)核芯片，藍(lán)黑色芯片隱隱折射出異樣的精密紋理。不過就這么暴露在空氣中，在剝離的一瞬間，這枚芯片便宣告報廢。